有研发样板及批量板焊接业务的个人及公司请与我联系. 保证质量 做工好  时间快；粗略统计，至少做过上千款产品，贴片最小可以贴0402封装，IC封装包括QFN,PLCC,QFP,SSOP,CSP和BGA等等封装,贴片元件及IC按焊盘数计算，插件元件按每个元件脚计算，具体价格以BOM实际焊点报价;批量板及需回流焊焊接的研发样板请提供钢网。